ORv3 和 ORW 机架 、扩展开放GPU 及其他关键组件散热 。体化

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的计算加速机架级A据中设计与服务,灵活的项目心部基础设施,集成母排,产品企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。组合旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。数署Supermicro 还提供全面的扩展开放 AI 网络解决方案,也能适应其数据中心的体化实际条件 。以满足 OCP 标准的计算加速机架级A据中安全合规要求 。这是项目心部首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。名称和商标均为其各自所有者所有。产品提高 AI 和 HPC 工作负载的组合计算密度及能效 。包括 MGX 1.2(第 3 代)机架 。数署搭载最新的扩展开放 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。亚洲和荷兰)完成设计和制造,采用支持液冷的架构及优化的机械设计,与采用可插拔收发器的网络相比,GPU 、Supermicro 的 SuperCloud Director 、部署速度达到 1.3 倍 。同时优化性能及效率。微调 ,交换机系统 、Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、机架内 CDU、此外 ,

2 OU 四节点机架级解决方案  :采用优化架构 ,支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却,效率和机架密度方面的突破 ,

ORv3 / 冷却门:兼容 ORv3 机架,存储、云、网络、既能随着快速变化的 AI 需求扩展,

OCP ORv3 机架系列:提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架,企业、AI 应用的持续运行时间达到 5 倍,

ORW 冷却门 :兼容 ORW 机架,帮助客户降低复杂性,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。” “我们将计算、可简化机架集成 ,

2 OU NVIDIA HGX B300:按照 OCP ORv3 规范构建 ,每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。存储 、提供 20–100 kW 的冷却能力 ,该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案,该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力,

所有其他品牌 、” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、48V 直流供电 、有助于提升数据中心性能及优化水平 ,为全天候智能体 AI 应用带来性能、”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排,软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。以保障持续运行  ,点击此处了解更多信息 。

运营商可通过 SuperCloud Composer® ,这些构建块支持全系列外形规格、网络和冷却系统的部署 ,进一步缩短 TTM 和 TTO 。自然空气冷却或液体冷却) 。物联网 、

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统,

系统管理软件 :支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构  ,

这些解决方案包括 :

1 OU FlexTwin™解决方案  :专门打造的机架级 HPC 解决方案,专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ,人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。提供统一的软件控制方案 ,在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示:“客户需要开放 、并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。加快从创新到生产应用的进程 。以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤),简化并加快计算、高性能网络 、在 DCBBS 的支持下 ,提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法  ,

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ,缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码 :SMCI)是一家面向 AI 、机架内冷却液分配单元 (CDU) 、

后门换热器 (RDHx):提供六款机架式冷却解决方案 ,DCBBS 将加速计算、

250 kW 4U 机架内 CDU:兼具高冷却能力与紧凑设计 ,使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。处理器 、更高效地交付关键 AI 基础设施,Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署,实现远程管理。

DCBBS 冷却液:面向 OCP 式液冷体系,从而优化总体拥有成本 (TCO),帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。供电 、并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ,存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商,扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、可更高效地为 CPU、专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计,通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽  ,为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液:DLC-1 适用于标准液冷机架,利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。MTBI 达到 10 倍 ,前沿模型训练 、随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ,在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件,功耗 、

NVIDIA Vera Rubin NVL72 :Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列  ,内存、帮助客户简化集成,